megvesz BGO387,112 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BGO387,112
- Cikkszám:
- BGO387,112
- Leírás:
- IC AMP OPT RCVR SFO8
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14637 Pieces
- Adatlap:
- BGO387,112.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BGO387,112, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BGO387,112 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás, Single / Dual (±): | - |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | SOT115U |
| Elfordulási arány: | - |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | SOT-115U |
| Kimeneti típus: | - |
| Más nevek: | 934057129112 BGO387 BGO387-ND |
| Az áramkörök száma: | 1 |
| Szerelési típus: | - |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | BGO387,112 |
| Leírás: | IC AMP OPT RCVR SFO8 |
| Jelenlegi - ellátás: | 190mA |
| Áram - kimenet / csatorna: | - |
| Alkalmazások: | CATV |
| -3db sávszélesség: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BGO387,112-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
CGA-6618 | RFMD | IC AMP CATV HBT GAAS DUAL 8-ESOP | Vizsgálat |
 |
THS7347IPHPG4 | Texas Instruments | IC RGBHV VIDEO BUFFR 3CH 48HTQFP | Vizsgálat |
 |
ISL59444IBZ-T13 | Intersil | IC AMP MULTIPLEX 1GHZ 16SOIC | Vizsgálat |
 |
MHW1354LAN | NXP USA Inc. | IC CATV AMP MOD 65MHZ 7-CATV | Vizsgálat |
 |
LT6207IGN#PBF | Linear Technology | IC OPAMP VID QUAD 100MHZ 16-SSOP | Vizsgálat |
 |
MAX4028EWE+T | Maxim Integrated | IC AMP VIDEO MUX 2:1 16-SOIC | Vizsgálat |
|
EL5329IRZ | Intersil | IC BUFFER GAMMA 10-CHAN 28TSSOP | Vizsgálat |
 |
NJM2538V-TE1 | NJR Corporation/NJRC | IC VIDEO AMP W/DRIVER 20-SSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers