megvesz BGD885,112 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BGD885,112
- Cikkszám:
- BGD885,112
- Leírás:
- IC AMP GAIN PWR 860MHZ SFM9
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12216 Pieces
- Adatlap:
- BGD885,112.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BGD885,112, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BGD885,112 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás, Single / Dual (±): | - |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | SFM9 |
| Elfordulási arány: | - |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | SOT-115D |
| Kimeneti típus: | - |
| Más nevek: | 568-5611 934005490112 BGD885 BGD885,112-ND BGD885-ND |
| Az áramkörök száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | BGD885,112 |
| Leírás: | IC AMP GAIN PWR 860MHZ SFM9 |
| Jelenlegi - ellátás: | 450mA |
| Áram - kimenet / csatorna: | - |
| Alkalmazások: | CATV |
| -3db sávszélesség: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BGD885,112-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
ISL59421IU | Intersil | IC AMP MULTIPLEX 865MHZ 10-MSOP | Vizsgálat |
 |
MAX9657AEE+ | Maxim Integrated | IC AMP FILTER VID QUAD 16-QSOP | Vizsgálat |
 |
EL5623IRZ | Intersil | IC BUFFER MULTI CHANNEL 16-TSSOP | Vizsgálat |
 |
AD811JRZ-REEL7 | Analog Devices Inc. | IC OPAMP VIDEO HP 8SOIC | Vizsgálat |
 |
LT6552CS8#TRPBF | Linear Technology | IC OPAMP VID DIFF SGL 3.3V 8SOIC | Vizsgálat |
 |
NE592D8R2 | ON Semiconductor | IC AMP VIDEO 2STAGE DIFF 8-SOIC | Vizsgálat |
|
EL5824IREZ | Intersil | IC BUFFER 10-GAMMA 28-HTSSOP | Vizsgálat |
 |
MAX4024EUD+T | Maxim Integrated | IC AMP VIDEO MUX 2:1 14-TSSOP | Vizsgálat |
 |
LT6205HS5#TRMPBF | Linear Technology | IC OPAMP VID SGL 100MHZ TSOT23-5 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers