megvesz BGD816L,112 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BGD816L,112
- Cikkszám:
- BGD816L,112
- Leírás:
- IC AMP GAIN PWR 860MHZ SOT115J
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15725 Pieces
- Adatlap:
- BGD816L,112.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BGD816L,112, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BGD816L,112 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás, Single / Dual (±): | - |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | SOT115J |
| Elfordulási arány: | - |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | SOT-115J |
| Kimeneti típus: | - |
| Más nevek: | 568-5610 934056494112 BGD816L BGD816L,112-ND BGD816L-ND BGD816L112 |
| Az áramkörök száma: | 1 |
| Szerelési típus: | - |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | BGD816L,112 |
| Leírás: | IC AMP GAIN PWR 860MHZ SOT115J |
| Jelenlegi - ellátás: | 360mA |
| Áram - kimenet / csatorna: | - |
| Alkalmazások: | CATV |
| -3db sávszélesség: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BGD816L,112-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BGD812,112 | NXP USA Inc. | IC AMP GAIN PWR 860MHZ SOT115J | Vizsgálat |
 |
MAX452CSA+ | Maxim Integrated | IC ANLG SWITCH PHASE-REV 8-SOIC | Vizsgálat |
 |
LM6588MAX | Texas Instruments | IC OPAMP TFT-LCD QUAD 16V 14SOIC | Vizsgálat |
|
BUF11704AIPWP | Texas Instruments | IC 10CH GAMMA CORR BUFF 28HTSSOP | Vizsgálat |
|
OPA615IDGSR | Texas Instruments | IC DC RESTORATION CIRCUIT 10MSOP | Vizsgálat |
|
OPA692ID | Texas Instruments | IC AMP VIDEO BUFF WDBND 8-SOIC | Vizsgálat |
|
CGD942C,112 | NXP USA Inc. | IC AMP PWR DBLR 870MHZ SOT-115J | Vizsgálat |
|
THS7314DR | Texas Instruments | IC SDTV VIDEO AMP 3CH LP 8-SOIC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers