megvesz BGD802/02,112 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BGD802/02,112
- Cikkszám:
- BGD802/02,112
- Leírás:
- IC AMP MODULE 750MHZ SOT115J
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16888 Pieces
- Adatlap:
- BGD802/02,112.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BGD802/02,112, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BGD802/02,112 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás, Single / Dual (±): | - |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | SOT115J |
| Elfordulási arány: | - |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | SOT-115J |
| Kimeneti típus: | - |
| Más nevek: | 934044720112 |
| Az áramkörök száma: | 1 |
| Szerelési típus: | - |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | BGD802/02,112 |
| Leírás: | IC AMP MODULE 750MHZ SOT115J |
| Jelenlegi - ellátás: | 395mA |
| Áram - kimenet / csatorna: | - |
| Alkalmazások: | CATV |
| -3db sávszélesség: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BGD802/02,112-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BGD804,112 | NXP USA Inc. | IC AMP GAIN PWR 860MHZ SOT115J | Vizsgálat |
|
BGD802,112 | NXP USA Inc. | IC AMP GAIN PWR 860MHZ SOT115J | Vizsgálat |
 |
LT1193IS8#PBF | Linear Technology | IC AMP VIDEO DIF ADJ GAIN 8-SOIC | Vizsgálat |
 |
THS7372IPW | Texas Instruments | IC VIDEO AMP 4CH 14-TSSOP | Vizsgálat |
 |
MAX4312EEE+ | Maxim Integrated | IC AMP VIDEO MUX 16-QSOP | Vizsgálat |
 |
LT6558CDHC#TRPBF | Linear Technology | IC AMP VIDEO TRIPLE 16-DFN | Vizsgálat |
|
OPA3692IDG4 | Texas Instruments | IC VIDEO BUFFER AMP TRPL 16-SOIC | Vizsgálat |
 |
HA5023IP | Intersil | IC OPAMP DUAL 125MHZ VIDEO 8-DIP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers