megvesz BGD704/09,112 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BGD704/09,112
- Cikkszám:
- BGD704/09,112
- Leírás:
- IC AMP MODULE 750MHZ SOT115J
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17509 Pieces
- Adatlap:
- BGD704/09,112.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BGD704/09,112, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BGD704/09,112 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás, Single / Dual (±): | - |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | SOT115J |
| Elfordulási arány: | - |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | SOT-115J |
| Kimeneti típus: | - |
| Más nevek: | 934023600112 |
| Az áramkörök száma: | 1 |
| Szerelési típus: | - |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | BGD704/09,112 |
| Leírás: | IC AMP MODULE 750MHZ SOT115J |
| Jelenlegi - ellátás: | 425mA |
| Áram - kimenet / csatorna: | - |
| Alkalmazások: | CATV |
| -3db sávszélesség: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BGD704/09,112-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BGD704,112 | NXP USA Inc. | IC AMPLIFIER POWER SOT-115J | Vizsgálat |
 |
LT6557IDHC#TRPBF | Linear Technology | IC AMP VIDEO TRIPLE 16-DFN | Vizsgálat |
|
BGD702N,112 | NXP USA Inc. | IC AMPLIFIER POWER SOT-115J | Vizsgálat |
 |
EL9201ILZ-T13 | Intersil | IC AMP VCOM PROGRAMMABLE 24-QFN | Vizsgálat |
 |
ISL24003IRZ-T7 | Intersil | IC BUFFER 18CH VCOM DRVR 44-QFN | Vizsgálat |
 |
TL592BP | Texas Instruments | IC DIFFERENTIAL VIDEO AMP 8-DIP | Vizsgálat |
 |
MAX457CSA+T | Maxim Integrated | IC VIDEO AMP DUAL CMOS 8-SOIC | Vizsgálat |
|
BGD702/09,112 | NXP USA Inc. | IC AMP MODULE 750MHZ SOT115J | Vizsgálat |
|
BGD702,112 | NXP USA Inc. | IC AMP GAIN PWR 550MHZ SOT115J | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers