megvesz BFS505,115 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BFS505,115
- Cikkszám:
- BFS505,115
- Leírás:
- TRANS NPN 15V 9GHZ SOT323
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13384 Pieces
- Adatlap:
- BFS505,115.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BFS505,115, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BFS505,115 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 15V |
|---|---|
| Tranzisztor típusú: | NPN |
| Szállító eszközcsomag: | SOT-323-3 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 150mW |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | SC-70, SOT-323 |
| Más nevek: | 568-1991-2 934021370115 BFS505 T/R |
| Üzemi hőmérséklet: | 175°C (TJ) |
| Zaj kép (dB Typ @ f): | 1.2dB ~ 2.1dB @ 900MHz |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | BFS505,115 |
| Nyereség: | - |
| Frekvencia - Átmenet: | 9GHz |
| Bővített leírás: | RF Transistor NPN 15V 18mA 9GHz 150mW Surface Mount SOT-323-3 |
| Leírás: | TRANS NPN 15V 9GHZ SOT323 |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 60 @ 5mA, 6V |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 18mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BFS505,115-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BFU550R | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 12V 50MA SOT-143B | Vizsgálat |
 |
BFU520WF | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 12V 30MA SOT-323 | Vizsgálat |
 |
AT-30533-TR1G | Broadcom Limited | TRANS NPN BIPO 5.5V 8MA SOT-23 | Vizsgálat |
 |
BFU730LXZ | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 3V 30MA XQFN3 | Vizsgálat |
 |
15GN01CA-TB-E | ON Semiconductor | TRANS NPN VHF-UHF HI FREQ CP | Vizsgálat |
 |
BFR 193 E6327 | Infineon Technologies | TRANSISTOR NPN RF 12V SOT-23 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers