megvesz BFR843EL3E6327XTSA1 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BFR843EL3E6327XTSA1
- Cikkszám:
- BFR843EL3E6327XTSA1
- Leírás:
- TRANSISTOR NPN TSLP-3
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18621 Pieces
- Adatlap:
- BFR843EL3E6327XTSA1.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BFR843EL3E6327XTSA1, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BFR843EL3E6327XTSA1 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 2.6V |
|---|---|
| Tranzisztor típusú: | NPN |
| Szállító eszközcsomag: | TSLP-3-10 |
| Sorozat: | * |
| Teljesítmény - Max: | 125mW |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 3-XFDFN |
| Más nevek: | BFR843EL3E6327XTSA1-ND BFR843EL3E6327XTSA1TR SP001062610 |
| Üzemi hőmérséklet: | 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 6 Weeks |
| Gyártási szám: | BFR843EL3E6327XTSA1 |
| Nyereség: | 25.5dB |
| Frekvencia - Átmenet: | - |
| Bővített leírás: | RF Transistor NPN 2.6V 55mA 125mW Surface Mount TSLP-3-10 |
| Leírás: | TRANSISTOR NPN TSLP-3 |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 55mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BFR843EL3E6327XTSA1-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BFR840L3RHESDE6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF BIPO NPN 35MA TSLP-3 | Vizsgálat |
 |
NE851M03-A | CEL | TRANSISTOR NPN 2GHZ SOT-363 | Vizsgálat |
 |
BFR 181W E6327 | Infineon Technologies | TRANSISTOR NPN RF 12V SOT-323 | Vizsgálat |
 |
2SC4618TLN | Rohm Semiconductor | TRANS RF NPN 25V 50MA SOT-416 | Vizsgálat |
 |
BFQ540,115 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 12V 9GHZ SOT89 | Vizsgálat |
 |
MRF553 | Microsemi Corporation | TRANS NPN 16V 500MA POWERMACRO | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers