megvesz BFR360FH6765XTSA1 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BFR360FH6765XTSA1
- Cikkszám:
- BFR360FH6765XTSA1
- Leírás:
- TRANS RF NPN 6V 35MA TSFP-3
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14506 Pieces
- Adatlap:
- BFR360FH6765XTSA1.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BFR360FH6765XTSA1, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BFR360FH6765XTSA1 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 9V |
|---|---|
| Tranzisztor típusú: | NPN |
| Szállító eszközcsomag: | PG-TSFP-3 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 210mW |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | SOT-723 |
| Más nevek: | BFR 360F H6765 BFR 360F H6765-ND SP000750442 |
| Üzemi hőmérséklet: | 150°C (TJ) |
| Zaj kép (dB Typ @ f): | 1dB @ 1.8GHz |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 4 Weeks |
| Gyártási szám: | BFR360FH6765XTSA1 |
| Nyereség: | 15.5dB |
| Frekvencia - Átmenet: | 14GHz |
| Bővített leírás: | RF Transistor NPN 9V 35mA 14GHz 210mW Surface Mount PG-TSFP-3 |
| Leírás: | TRANS RF NPN 6V 35MA TSFP-3 |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 90 @ 15mA, 3V |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 35mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BFR360FH6765XTSA1-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
NE67839-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-143 | Vizsgálat |
 |
BFP 181 E7764 | Infineon Technologies | TRANSISTOR RF NPN 12V SOT-143 | Vizsgálat |
 |
BFR360FH6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 6V 35MA TSFP-3 | Vizsgálat |
 |
2307 | Microsemi Corporation | TRANS BIPO 20V 7W 55BT | Vizsgálat |
 |
MAPR-000912-500S00 | M/A-Com Technology Solutions | TRANS NPN 500W 960MHZ-1215MHZ | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers