megvesz BFQ591,115 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BFQ591,115
- Cikkszám:
- BFQ591,115
- Leírás:
- TRANS NPN 15V 7GHZ SOT89
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14000 Pieces
- Adatlap:
- BFQ591,115.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BFQ591,115, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BFQ591,115 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 15V |
|---|---|
| Tranzisztor típusú: | NPN |
| Szállító eszközcsomag: | SOT-89-3 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 2.25W |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | TO-243AA |
| Más nevek: | 568-6201-2 934056947115 BFQ591 T/R BFQ591 T/R-ND BFQ591,115-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | 175°C (TJ) |
| Zaj kép (dB Typ @ f): | - |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | BFQ591,115 |
| Nyereség: | - |
| Frekvencia - Átmenet: | 7GHz |
| Bővített leírás: | RF Transistor NPN 15V 200mA 7GHz 2.25W Surface Mount SOT-89-3 |
| Leírás: | TRANS NPN 15V 7GHZ SOT89 |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 60 @ 70mA, 8V |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 200mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BFQ591,115-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
JTDB25 | Microsemi Corporation | TRANSISTOR BIPO 55AW-1 | Vizsgálat |
|
2N2857UB | Microsemi Corporation | TRANS NPN 15V 0.04A | Vizsgálat |
 |
FMMT5179TA | Diodes Incorporated | TRANS RF NPN 12V 50MA SOT23-3 | Vizsgálat |
 |
2SC5086-Y,LF | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANS RF NPN 12V 1MHZ SSM | Vizsgálat |
 |
15GN01MA-TL-E | ON Semiconductor | TRANS NPN BIPO 50MA 8V MCP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers