megvesz BFN18E6327HTSA1 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BFN18E6327HTSA1
- Cikkszám:
- BFN18E6327HTSA1
- Leírás:
- TRANS NPN 300V 0.2A SOT-89
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12509 Pieces
- Adatlap:
- BFN18E6327HTSA1.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BFN18E6327HTSA1, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BFN18E6327HTSA1 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 300V |
|---|---|
| Vce telítettség (Max) Ib, Ic: | 500mV @ 2mA, 20mA |
| Tranzisztor típusú: | NPN |
| Szállító eszközcsomag: | PG-SOT89 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 1W |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | TO-243AA |
| Más nevek: | BFN 18 E6327 BFN 18 E6327-ND BFN 18 E6327TR-ND BFN18E6327 BFN18E6327BTSA1 BFN18E6327XT SP000010997 |
| Üzemi hőmérséklet: | 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | BFN18E6327HTSA1 |
| Frekvencia - Átmenet: | 70MHz |
| Bővített leírás: | Bipolar (BJT) Transistor NPN 300V 200mA 70MHz 1W Surface Mount PG-SOT89 |
| Leírás: | TRANS NPN 300V 0.2A SOT-89 |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 30 @ 30mA, 10V |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | 100nA (ICBO) |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 200mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BFN18E6327HTSA1-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog