megvesz BFG21W,115 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BFG21W,115
- Cikkszám:
- BFG21W,115
- Leírás:
- TRANS NPN 15V .5A 18GHZ CMPAK-4
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12147 Pieces
- Adatlap:
- BFG21W,115.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BFG21W,115, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BFG21W,115 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 4.5V |
|---|---|
| Tranzisztor típusú: | NPN |
| Szállító eszközcsomag: | CMPAK-4 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 600mW |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | SC-82A, SOT-343 |
| Más nevek: | 568-1974-2 934047480115 BFG21W T/R |
| Üzemi hőmérséklet: | 150°C (TJ) |
| Zaj kép (dB Typ @ f): | - |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | BFG21W,115 |
| Nyereség: | - |
| Frekvencia - Átmenet: | 18GHz |
| Bővített leírás: | RF Transistor NPN 4.5V 500mA 18GHz 600mW Surface Mount CMPAK-4 |
| Leírás: | TRANS NPN 15V .5A 18GHZ CMPAK-4 |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 40 @ 200mA, 2V |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 500mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BFG21W,115-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
1517-20M | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 175W 3A 55LV1 | Vizsgálat |
 |
2SC5226A-5-TL-E | ON Semiconductor | TRANS NPN BIPO VHF-UHF MCP | Vizsgálat |
 |
2SC5752-T1-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-343 | Vizsgálat |
 |
NE696M01-T1-A | CEL | TRANSISTOR NPN 2GHZ SOT-363 | Vizsgálat |
|
MSC1450M | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 910W 28A M216 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers