megvesz BFC280832229 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BFC280832229
- Cikkszám:
- BFC280832229
- Gyártó:
- Angstrohm / Vishay
- Leírás:
- CAP TRIM 3-22.5PF 150V THRU HOLE
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14769 Pieces
- Adatlap:
- BFC280832229.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BFC280832229, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BFC280832229 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 150V |
|---|---|
| Méret / dimenzió: | Round - 0.394" Dia (10.00mm) |
| Sorozat: | BFC2 808 |
| Csomagolás: | Bulk |
| Más nevek: | 222280832229 |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 23 Weeks |
| Gyártási szám: | BFC280832229 |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.433" (11.00mm) |
| Jellemzők: | General Purpose |
| Bővített leírás: | 3 ~ 22.5pF Trimmer Capacitor 150V Top and Bottom Adjustment Through Hole |
| Leírás: | CAP TRIM 3-22.5PF 150V THRU HOLE |
| Kapacitás tartomány: | 3 ~ 22.5pF |
| Beállítás típusa: | Top and Bottom Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BFC280832229-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers