megvesz BFC238600225 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BFC238600225
- Cikkszám:
- BFC238600225
- Gyártó:
- Angstrohm / Vishay
- Leírás:
- CAP FILM 2.2UF 10% 850VDC SCREW
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15456 Pieces
- Adatlap:
- BFC238600225.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BFC238600225, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BFC238600225 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tápfeszültség - DC: | 850V |
|---|---|
| Feszültségosztály - AC: | 300V |
| Tolerancia: | ±10% |
| befejezés: | Screw Terminals |
| Méret / dimenzió: | 1.732" L x 1.181" W (44.00mm x 30.00mm) |
| Sorozat: | MMKP386 |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | Rectangular Box |
| Más nevek: | 222238600225 |
| Üzemi hőmérséklet: | -50°C ~ 85°C |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 15 Weeks |
| Gyártási szám: | BFC238600225 |
| Ólomtartomány: | 0.894" (22.70mm) |
| Magasság - Ülés (Max): | 1.811" (46.00mm) |
| Jellemzők: | Long Life |
| Bővített leírás: | 2.2µF ±10% Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 6 mOhm |
| Dielektromos anyag: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Leírás: | CAP FILM 2.2UF 10% 850VDC SCREW |
| Kapacitancia: | 2.2µF |
| Alkalmazások: | Snubber |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BFC238600225-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers