megvesz BDZW5 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BDZW5
- Cikkszám:
- BDZW5
- Gyártó:
- Bussmann (Eaton)
- Leírás:
- CONVERSION KIT 30A 6POS
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12110 Pieces
- Adatlap:
- 1.BDZW5.pdf2.BDZW5.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BDZW5, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BDZW5 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség: | - |
|---|---|
| típus: | Conversion Kit |
| Sorozat: | - |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | BDZW5 |
| Leírás: | CONVERSION KIT 30A 6POS |
| Jelenlegi: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BDZW5-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BDZW13 | Eaton | CONVERSION KIT 400-1200A 6OR8POS | Vizsgálat |
|
BDZW95 | Eaton | SHAFT EXTENSION COUPLER 12MM | Vizsgálat |
|
BDZW12 | Eaton | CONVERSION KIT 400-1200A 6OR8POS | Vizsgálat |
|
BDZW9 | Eaton | CONVERSION KIT 400-800A 6OR8POS | Vizsgálat |
|
BDZW2 | Eaton | CONVERSION KIT 60-200A 6OR8POS | Vizsgálat |
 |
LFDS0030X | Littelfuse Inc. | SWITCH DISCONNCT NON-FUSIBLE 30A | Vizsgálat |
|
BDZW1 | Eaton | CONVERSION KIT 60-100A TRANSFER | Vizsgálat |
|
BDZW30 | Eaton | CONVERSION KIT 3POS TRANSFER | Vizsgálat |
|
BDZW3 | Eaton | CONVERSION KIT 400A-1200A | Vizsgálat |
|
ER4P-600J3PB | Eaton | SWITCH COMPONENT HANDLE BLACK | Vizsgálat |
|
BDH58 | Eaton | HANDLE PISTOL 2.6" BLACK | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers