megvesz BD8967FVM-TR BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BD8967FVM-TR
- Cikkszám:
- BD8967FVM-TR
- Gyártó:
- LAPIS Semiconductor
- Leírás:
- IC REG BCK 3.3V 0.8A SYNC 8-MSOP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17957 Pieces
- Adatlap:
- BD8967FVM-TR.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BD8967FVM-TR, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BD8967FVM-TR e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - kimenet (min / fix): | 3.3V |
|---|---|
| Feszültség - kimenet (max.): | - |
| Feszültség - bemenet (perc): | 4.5V |
| Feszültség - Bemenet (Max): | 5.5V |
| topológia: | Buck |
| Szinkron egyenirányító: | Yes |
| Szállító eszközcsomag: | 8-MSOP |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 8-VSSOP, 8-MSOP (0.110", 2.80mm Width) |
| Kimeneti típus: | Fixed |
| Kimeneti konfiguráció: | Positive |
| Más nevek: | BD8967FVM-TR-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -25°C ~ 85°C (TA) |
| Kimenetek száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 9 Weeks |
| Gyártási szám: | BD8967FVM-TR |
| Funkció: | Step-Down |
| Frekvencia - Kapcsolás: | 1MHz |
| Bővített leírás: | Buck Switching Regulator IC Positive Fixed 3.3V 1 Output 800mA 8-VSSOP, 8-MSOP (0.110", 2.80mm Width) |
| Leírás: | IC REG BCK 3.3V 0.8A SYNC 8-MSOP |
| Aktuális - kimenet: | 800mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BD8967FVM-TR-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers