megvesz BD8210EFV-E2 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BD8210EFV-E2
- Cikkszám:
- BD8210EFV-E2
- Gyártó:
- LAPIS Semiconductor
- Leírás:
- IC BRIDGE DRIVER PAR 54HTSSOP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19210 Pieces
- Adatlap:
- BD8210EFV-E2.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BD8210EFV-E2, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BD8210EFV-E2 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 6 V ~ 10 V |
|---|---|
| Feszültség - terhelés: | 6 V ~ 10 V |
| Technológia: | Power MOSFET |
| Szállító eszközcsomag: | 54-HTSSOP-B |
| Sorozat: | - |
| Rds On (Typ): | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 54-VSSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
| Kimeneti konfiguráció: | Half Bridge (17) |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 9 Weeks |
| Gyártási szám: | BD8210EFV-E2 |
| Terhelés típusa: | Inductive |
| Felület: | Logic |
| Jellemzők: | Internal Oscillators |
| Hibavédelem: | - |
| Bővített leírás: | Half Bridge (17) Driver DC Motors, General Purpose Power MOSFET 54-HTSSOP-B |
| Leírás: | IC BRIDGE DRIVER PAR 54HTSSOP |
| Aktuális - csúcskimenet: | - |
| Áram - kimenet / csatorna: | - |
| Alkalmazások: | DC Motors, General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BD8210EFV-E2-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MC33186VW1 | NXP USA Inc. | IC MOTOR DRIVER PAR 20HSOP | Vizsgálat |
 |
BD82103GWL-E2 | Rohm Semiconductor | IC LED DRVR RGLTR 20MA UCSP50L1 | Vizsgálat |
 |
SA53HU | Apex Microtechnology | IC MOTOR DRIVER PWM 44HSOP | Vizsgálat |
 |
NCP5369MNTWG | ON Semiconductor | IC REG BUCK SYNC 35A | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers