megvesz BD8139AEFV-E2 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BD8139AEFV-E2
- Cikkszám:
- BD8139AEFV-E2
- Gyártó:
- LAPIS Semiconductor
- Leírás:
- IC GAMMA CORRECTION 40SSOP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18810 Pieces
- Adatlap:
- BD8139AEFV-E2.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BD8139AEFV-E2, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BD8139AEFV-E2 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | TFT-LCD Voltage Regulator |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 40-HTSSOP-B |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 40-VSSOP (0.213", 5.40mm Width) Exposed Pad |
| Más nevek: | BD8139AEFV-E2TR |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 9 Weeks |
| Gyártási szám: | BD8139AEFV-E2 |
| Leírás: | IC GAMMA CORRECTION 40SSOP |
| Alkalmazások: | Video |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BD8139AEFV-E2-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
M21428G-11 | M/A-Com Technology Solutions | IC 3G DUAL OUTPUT CABLE DRIVER | Vizsgálat |
 |
GS6152-INTE3 | Semtech Corporation | IC RECLOCKER 6G UHD-SDI 48QFN | Vizsgálat |
 |
GS1575BCNTE3 | Semtech Corporation | IC SDI RECLOCKER 64QFN | Vizsgálat |
 |
BD8130KN-E2 | Rohm Semiconductor | IC DISP CORRECTION TFT-LCD VQFN | Vizsgálat |
 |
BD8132FV-E2 | Rohm Semiconductor | IC PWR SUP CORRECTION SSOP-B40 | Vizsgálat |
 |
GS1671AIBTE3 | Semtech Corporation | IC RX HD/SD SDI EQUALIZER 100BGA | Vizsgálat |
 |
TDA18275HN/C1Y | NXP USA Inc. | IC HYBRID SILICON TUNER 32HVQFN | Vizsgálat |
 |
TDA18257HN/C1Y | NXP USA Inc. | IC TUNER CABLE/STB 32HVQFN | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers