megvesz BD7755RFV-E2 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BD7755RFV-E2
- Cikkszám:
- BD7755RFV-E2
- Gyártó:
- LAPIS Semiconductor
- Leírás:
- IC MOTOR DRIVER PAR 54HTSSOP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14339 Pieces
- Adatlap:
- BD7755RFV-E2.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BD7755RFV-E2, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BD7755RFV-E2 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 4.3 V ~ 5.5 V, 10.8 V ~ 13.2 |
|---|---|
| Feszültség - terhelés: | - |
| Technológia: | Bipolar, Power MOSFET |
| Szállító eszközcsomag: | 54-HTSSOP-B |
| Sorozat: | - |
| Rds On (Typ): | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 54-VSSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
| Kimeneti konfiguráció: | Half Bridge (19) |
| Más nevek: | BD7755RFV-E2-ND BD7755RFV-E2TR BD7755RFVE2 |
| Üzemi hőmérséklet: | -20°C ~ 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 9 Weeks |
| Gyártási szám: | BD7755RFV-E2 |
| Terhelés típusa: | Inductive |
| Felület: | Logic |
| Jellemzők: | - |
| Hibavédelem: | Over Temperature |
| Bővített leírás: | Half Bridge (19) Driver DC Motors, General Purpose, Stepper Motors Bipolar, Power MOSFET 54-HTSSOP-B |
| Leírás: | IC MOTOR DRIVER PAR 54HTSSOP |
| Aktuális - csúcskimenet: | - |
| Áram - kimenet / csatorna: | 500mA, 1A |
| Alkalmazások: | DC Motors, General Purpose, Stepper Motors |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BD7755RFV-E2-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
FDMF6823A | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE DRMOS 60A 40-PQFN | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers