megvesz BD6883GUL-E2 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BD6883GUL-E2
- Cikkszám:
- BD6883GUL-E2
- Gyártó:
- LAPIS Semiconductor
- Leírás:
- IC MOTOR DRIVER PAR 52-UQFN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15331 Pieces
- Adatlap:
- BD6883GUL-E2.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BD6883GUL-E2, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BD6883GUL-E2 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 2.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Feszültség - terhelés: | - |
| Technológia: | Power MOSFET |
| Szállító eszközcsomag: | 6-VCSP50L1 (1.6x1.1) |
| Sorozat: | - |
| Rds On (Typ): | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 6-UFBGA, CSPBGA |
| Kimeneti konfiguráció: | Half Bridge (2) |
| Más nevek: | BD6883GULE2 |
| Üzemi hőmérséklet: | -25°C ~ 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 9 Weeks |
| Gyártási szám: | BD6883GUL-E2 |
| Terhelés típusa: | Inductive |
| Felület: | Logic |
| Jellemzők: | - |
| Hibavédelem: | Over Temperature, UVLO |
| Bővített leírás: | Half Bridge (2) Driver DC Motors, General Purpose Power MOSFET 6-VCSP50L1 (1.6x1.1) |
| Leírás: | IC MOTOR DRIVER PAR 52-UQFN |
| Aktuális - csúcskimenet: | - |
| Áram - kimenet / csatorna: | 150mA |
| Alkalmazások: | DC Motors, General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BD6883GUL-E2-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BD6889GU-E2 | Rohm Semiconductor | IC MOTOR DRIVER PAR VBGA063T050 | Vizsgálat |
 |
BD6886GUL-E2 | Rohm Semiconductor | IC MOTOR DRIVER PAR 16CSP | Vizsgálat |
 |
BD6884GUW-E2 | Rohm Semiconductor | IC MOTOR DRIVER PAR VBGA035W040 | Vizsgálat |
 |
AN41406A-PB | Panasonic Electronic Components | IC MOTOR DRIVER PAR 34HSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers