megvesz BD3897FVM-TR BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BD3897FVM-TR
- Cikkszám:
- BD3897FVM-TR
- Gyártó:
- LAPIS Semiconductor
- Leírás:
- IC SIGNAL PROCESSOR 8MSOP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14647 Pieces
- Adatlap:
- BD3897FVM-TR.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BD3897FVM-TR, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BD3897FVM-TR e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | * |
|---|---|
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 7 Weeks |
| Gyártási szám: | BD3897FVM-TR |
| Leírás: | IC SIGNAL PROCESSOR 8MSOP |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BD3897FVM-TR-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BD3896FV-E2 | Rohm Semiconductor | IC SIGNAL PROCESSOR 16SSOP | Vizsgálat |
 |
MAX1454AUE/V+T | Maxim Integrated | IC PRECISION SIGNAL COND 16TSSOP | Vizsgálat |
 |
AD598AD | Analog Devices Inc. | IC LVDT SIGNAL COND 20-CDIP | Vizsgálat |
|
BD3897FV-E2 | Rohm Semiconductor | IC SIGNAL PROCESSOR 16SSOP | Vizsgálat |
 |
LTK001CN8#PBF | Linear Technology | IC THERMOCOUPL 2 PIECE KIT 8DIP | Vizsgálat |
|
MAX31850JATB+ | Maxim Integrated | IC CONV THRMCPLE-DIG J TYPE TDFN | Vizsgálat |
 |
MAX1452ATG+T | Maxim Integrated | IC SENSOR SIGNAL COND 24TQFN | Vizsgálat |
 |
DRV411AIPWP | Texas Instruments | IC SENSOR SIGNAL COND 20HTSSOP | Vizsgálat |
 |
BD3893FV-E2 | Rohm Semiconductor | IC SIGNAL PROCESSOR 16SSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers