megvesz BD3826FS-E2 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BD3826FS-E2
- Cikkszám:
- BD3826FS-E2
- Gyártó:
- LAPIS Semiconductor
- Leírás:
- IC AUDIO I/O INTERFACE 32-SSOP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16438 Pieces
- Adatlap:
- BD3826FS-E2.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BD3826FS-E2, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BD3826FS-E2 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 11.5 V ~ 12.5 V, ±4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 32-SSOPA |
| Műszaki adatok: | 3 x 8:2, 3 x 4:2, 3 x 12:2 |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 32-SOP (0.213", 5.40mm Width) |
| Más nevek: | BD3826FSE2 |
| Üzemi hőmérséklet: | -25°C ~ 75°C (TA) |
| Csatornák száma: | 3 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 8 Weeks |
| Gyártási szám: | BD3826FS-E2 |
| Felület: | Serial |
| Funkció: | Audio Switch |
| Bővített leírás: | Audio Audio Switch 3 Channel 32-SSOPA |
| Leírás: | IC AUDIO I/O INTERFACE 32-SSOP |
| Alkalmazások: | Consumer Audio |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BD3826FS-E2-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
STA308A13TR | STMicroelectronics | IC AUDIO PROCESSOR DGTL 64-TQFP | Vizsgálat |
 |
BD3824FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO I/O INTERFACE SSOP-A32 | Vizsgálat |
 |
BD3823FV-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO I/O INTERFACE SSOP-B20 | Vizsgálat |
 |
BD3825FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO I/O INTERFACE 24-SSOP | Vizsgálat |
 |
ZL38005QCG1 | Microsemi Corporation | IC VOICE PROCESSOR 100LQFP | Vizsgálat |
|
BD3822FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO I/O INTERFACE 32-SSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers