megvesz BD3817KS BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BD3817KS
- Cikkszám:
- BD3817KS
- Gyártó:
- LAPIS Semiconductor
- Leírás:
- IC SOUND PROCESSOR 100SQFP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14591 Pieces
- Adatlap:
- BD3817KS.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BD3817KS, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BD3817KS e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 5 V ~ 7.3 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 100-SQFP (14x20) |
| Műszaki adatok: | 132dB |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 100-BQFP |
| Más nevek: | BD3817KSCT BD3817KSCT-ND BD3817KSTR BD3817KSTR-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -20°C ~ 75°C (TA) |
| Csatornák száma: | 7 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 7 Weeks |
| Gyártási szám: | BD3817KS |
| Felület: | Serial |
| Funkció: | Audio Signal Processor |
| Bővített leírás: | Audio Audio Signal Processor 7 Channel 100-SQFP (14x20) |
| Leírás: | IC SOUND PROCESSOR 100SQFP |
| Alkalmazások: | Consumer Audio |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BD3817KS-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
LC823430TA-2H | ON Semiconductor | IC AUDIO LSI RECORDER 128TQFP | Vizsgálat |
 |
BD3814FV-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 6CH 40SSOP | Vizsgálat |
 |
BD3813KS-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 6CH 56SQFP | Vizsgálat |
 |
TDA7439 | STMicroelectronics | IC PROCESSOR AUDIO DGTL 30-SDIP | Vizsgálat |
 |
BD3811K1 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 8CH 80QFP | Vizsgálat |
|
BD3816K1 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSORS 80-QFP | Vizsgálat |
 |
BD3818KS | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 80SQFP | Vizsgálat |
 |
BD3812F-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 2CH 14SOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers