megvesz BD3401KS2 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BD3401KS2
- Cikkszám:
- BD3401KS2
- Gyártó:
- LAPIS Semiconductor
- Leírás:
- IC SOUND PROCESSOR 64SQFP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14132 Pieces
- Adatlap:
- BD3401KS2.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BD3401KS2, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BD3401KS2 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 8 V ~ 9.5 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 64-SQFP-T (12x12) |
| Műszaki adatok: | - |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 64-LQFP |
| Más nevek: | BD3401KS2CT BD3401KS2CT-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -25°C ~ 75°C (TA) |
| Csatornák száma: | 2 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 7 Weeks |
| Gyártási szám: | BD3401KS2 |
| Felület: | 2-Wire Serial |
| Funkció: | Audio Signal Processor |
| Bővített leírás: | Audio Audio Signal Processor 2 Channel 64-SQFP-T (12x12) |
| Leírás: | IC SOUND PROCESSOR 64SQFP |
| Alkalmazások: | Pre-Amplifier |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BD3401KS2-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BU6922KV-E2 | Rohm Semiconductor | IC VOICE SYNTH PAR FLASH 64VQFP | Vizsgálat |
 |
MAX4399CTK+TD | Maxim Integrated | IC SW A/V SCART CON 68-TQFN | Vizsgálat |
 |
ZL38051LDF1 | Microsemi Corporation | IC AUDIO PROC SECURITY CAM 64QFN | Vizsgálat |
 |
BD37543FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 32SSOP | Vizsgálat |
 |
STA308A | STMicroelectronics | IC AUDIO PROCESSOR DGTL 64-TQFP | Vizsgálat |
 |
BD3403FV-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 40-SSOP | Vizsgálat |
 |
BD3402KS2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 64SQFP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers