megvesz BD28411MUV-E2 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BD28411MUV-E2
- Cikkszám:
- BD28411MUV-E2
- Gyártó:
- LAPIS Semiconductor
- Leírás:
- IC AMP STEREO CLASS-D 32QFN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17717 Pieces
- Adatlap:
- BD28411MUV-E2.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BD28411MUV-E2, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BD28411MUV-E2 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 4.5 V ~ 13 V |
|---|---|
| típus: | Class D |
| Szállító eszközcsomag: | VQFN032V5050 |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Original-Reel® |
| Csomagolás / tok: | 32-VFQFN Exposed Pad |
| Kimeneti típus: | 2-Channel (Stereo) |
| Más nevek: | BD28411MUV-E2DKR |
| Üzemi hőmérséklet: | -25°C ~ 85°C (TA) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Maximális kimeneti teljesítmény x Csatornák @ Betöltés: | 9W x 2 @ 8 Ohm |
| Gyártási szám: | BD28411MUV-E2 |
| Jellemzők: | Depop, Short-Circuit Protection |
| Bővített leírás: | Amplifier IC 2-Channel (Stereo) Class D VQFN032V5050 |
| Leírás: | IC AMP STEREO CLASS-D 32QFN |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BD28411MUV-E2-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
TPA4411RTJT | Texas Instruments | IC AMP AUDIO .1W STER AB 20WQFN | Vizsgálat |
 |
TDA7389A | STMicroelectronics | IC AMP AUDIO QUAD 45W FLEXIWATT2 | Vizsgálat |
|
TAS5612APHDR | Texas Instruments | IC AMP AUDIO 125W STER D 64HTQFP | Vizsgálat |
 |
IS31AP4915-QFLS2-TR | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC AMP SPEAKER DRIVER 16QFN | Vizsgálat |
 |
STPA008-QIX | STMicroelectronics | IC PWR AMP BTL FLEXIWATT25 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers