megvesz BCX70KE6327HTSA1 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BCX70KE6327HTSA1
- Cikkszám:
- BCX70KE6327HTSA1
- Leírás:
- TRANS NPN 45V 0.1A SOT-23
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19232 Pieces
- Adatlap:
- BCX70KE6327HTSA1.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BCX70KE6327HTSA1, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BCX70KE6327HTSA1 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 45V |
|---|---|
| Vce telítettség (Max) Ib, Ic: | 550mV @ 1.25mA, 50mA |
| Tranzisztor típusú: | NPN |
| Szállító eszközcsomag: | PG-SOT23-3 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 330mW |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Más nevek: | BCX 70K E6327 BCX70KE6327 BCX70KE6327BTSA1 BCX70KE6327XT BCX70KINTR BCX70KINTR-ND BCX70KXTINTR BCX70KXTINTR-ND SP000010558 |
| Üzemi hőmérséklet: | 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | BCX70KE6327HTSA1 |
| Frekvencia - Átmenet: | 250MHz |
| Bővített leírás: | Bipolar (BJT) Transistor NPN 45V 100mA 250MHz 330mW Surface Mount PG-SOT23-3 |
| Leírás: | TRANS NPN 45V 0.1A SOT-23 |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 380 @ 2mA, 5V |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | 20nA (ICBO) |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 100mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BCX70KE6327HTSA1-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers