megvesz BCV61C,215 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BCV61C,215
- Cikkszám:
- BCV61C,215
- Gyártó:
- Nexperia
- Leírás:
- TRANS NPN 30V 100MA DUAL SOT143B
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17829 Pieces
- Adatlap:
- BCV61C,215.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BCV61C,215, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BCV61C,215 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 30V |
|---|---|
| Tranzisztor típusú: | 2 NPN (Dual) Current Mirror |
| Szállító eszközcsomag: | SOT-143B |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | TO-253-4, TO-253AA |
| Más nevek: | 1727-4899-2 568-6116-2 568-6116-2-ND 933792120215 BCV61C T/R BCV61C T/R-ND BCV61C,215-ND BCV61C215 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 4 Weeks |
| Gyártási szám: | BCV61C,215 |
| Bővített leírás: | Transistor Current Mirror 2 NPN (Dual) Current Mirror 30V 100mA Surface Mount SOT-143B |
| Leírás: | TRANS NPN 30V 100MA DUAL SOT143B |
| Jelenlegi értékelés: | 100mA |
| Alkalmazások: | Current Mirror |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BCV61C,215-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BCV61B,235 | Nexperia USA Inc. | TRANS NPN 30V 100MA DUAL SOT143B | Vizsgálat |
|
BCV61B,215 | Nexperia USA Inc. | TRANS NPN 30V 100MA DUAL SOT143B | Vizsgálat |
|
BCV61,235 | Nexperia USA Inc. | TRANS NPN 30V 100MA DUAL SOT143B | Vizsgálat |
|
BCV61A,215 | Nexperia USA Inc. | TRANS NPN 30V 100MA DUAL SOT143B | Vizsgálat |
|
BCV61,215 | Nexperia USA Inc. | TRANS NPN 30V 100MA DUAL SOT143B | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers