megvesz BCV27E6327HTSA1 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BCV27E6327HTSA1
- Cikkszám:
- BCV27E6327HTSA1
- Leírás:
- TRANS NPN DARL 30V 0.5A SOT-23
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16949 Pieces
- Adatlap:
- BCV27E6327HTSA1.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BCV27E6327HTSA1, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BCV27E6327HTSA1 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 30V |
|---|---|
| Vce telítettség (Max) Ib, Ic: | 1V @ 100µA, 100mA |
| Tranzisztor típusú: | NPN - Darlington |
| Szállító eszközcsomag: | PG-SOT23-3 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 360mW |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Más nevek: | BCV 27 E6327 BCV 27 E6327-ND BCV 27 E6327TR-ND BCV27E6327 BCV27E6327XT SP000010865 |
| Üzemi hőmérséklet: | 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | BCV27E6327HTSA1 |
| Frekvencia - Átmenet: | 170MHz |
| Bővített leírás: | Bipolar (BJT) Transistor NPN - Darlington 30V 500mA 170MHz 360mW Surface Mount PG-SOT23-3 |
| Leírás: | TRANS NPN DARL 30V 0.5A SOT-23 |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 20000 @ 100mA, 5V |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | 100nA (ICBO) |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 500mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BCV27E6327HTSA1-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers