megvesz BCR5LM-12LB#B00 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BCR5LM-12LB#B00
- Cikkszám:
- BCR5LM-12LB#B00
- Gyártó:
- Renesas Electronics America
- Leírás:
- TRIAC 600V 5A TO220FL
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13338 Pieces
- Adatlap:
- BCR5LM-12LB#B00.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BCR5LM-12LB#B00, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BCR5LM-12LB#B00 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - kikapcsolt állapot: | 600V |
|---|---|
| Feszültség - Kapumozgató (Vgt) (Max): | 1.5V |
| Triac típus: | Standard |
| Szállító eszközcsomag: | TO-220FL |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | TO-220-3 Full Pack |
| Más nevek: | BCR5LM12LBB00 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | BCR5LM-12LB#B00 |
| Bővített leírás: | TRIAC Standard 600V 5A Through Hole TO-220FL |
| Leírás: | TRIAC 600V 5A TO220FL |
| Áram - Állapot (It (RMS)) (Max): | 5A |
| Aktuális - Nem Rep. Surge 50, 60Hz (Itsm): | 50A @ 60Hz |
| Aktuális - Kapu trigger (Igt) (Max): | 20mA |
| Configuration: | Single |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BCR5LM-12LB#B00-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BT137S-600F,118 | WeEn Semiconductors | TRIAC 600V 8A DPAK | Vizsgálat |
 |
Q4015R5TP | Littelfuse Inc. | TRIAC 400V 15A TO220 | Vizsgálat |
 |
QK025NH6RP | Littelfuse Inc. | TRIAC ALTERNISTOR 1KV 25A TO263 | Vizsgálat |
|
L6004R8TP | Littelfuse Inc. | TRIAC SENS GATE TO220 | Vizsgálat |
 |
ACST6-7SFP | STMicroelectronics | TRIAC SENS GATE 700V 6A TO220FP | Vizsgálat |
 |
BTA316X-800B,127 | WeEn Semiconductors | TRIAC 800V 16A TO220-3 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers