megvesz BCP55-10,115 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BCP55-10,115
- Cikkszám:
- BCP55-10,115
- Gyártó:
- Nexperia
- Leírás:
- TRANS NPN 60V 1A SOT223
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17364 Pieces
- Adatlap:
- BCP55-10,115.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BCP55-10,115, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BCP55-10,115 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 60V |
|---|---|
| Vce telítettség (Max) Ib, Ic: | 500mV @ 50mA, 500mA |
| Tranzisztor típusú: | NPN |
| Szállító eszközcsomag: | SOT-223 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 1.35W |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | TO-261-4, TO-261AA |
| Más nevek: | 1727-6201-2 568-8012-2 568-8012-2-ND 933917220115 BCP55-10 T/R BCP55-10 T/R-ND BCP55-10,115-ND BCP5510115 |
| Üzemi hőmérséklet: | 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 20 Weeks |
| Gyártási szám: | BCP55-10,115 |
| Frekvencia - Átmenet: | 180MHz |
| Bővített leírás: | Bipolar (BJT) Transistor NPN 60V 1A 180MHz 1.35W Surface Mount SOT-223 |
| Leírás: | TRANS NPN 60V 1A SOT223 |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 63 @ 150mA, 2V |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | 100nA (ICBO) |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 1A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BCP55-10,115-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers