megvesz BCM856SH6778XTSA1 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BCM856SH6778XTSA1
- Cikkszám:
- BCM856SH6778XTSA1
- Leírás:
- TRANS 2PNP 65V 0.1A SOT363
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17353 Pieces
- Adatlap:
- BCM856SH6778XTSA1.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BCM856SH6778XTSA1, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BCM856SH6778XTSA1 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 65V |
|---|---|
| Vce telítettség (Max) Ib, Ic: | 650mV @ 5mA, 100mA |
| Tranzisztor típusú: | 2 PNP (Dual) |
| Szállító eszközcsomag: | PG-SOT363-6 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 250mW |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 6-VSSOP, SC-88, SOT-363 |
| Más nevek: | BCM 856S H6778 BCM 856S H6778-ND SP000747596 |
| Üzemi hőmérséklet: | 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | BCM856SH6778XTSA1 |
| Frekvencia - Átmenet: | 250MHz |
| Bővített leírás: | Bipolar (BJT) Transistor Array 2 PNP (Dual) 65V 100mA 250MHz 250mW Surface Mount PG-SOT363-6 |
| Leírás: | TRANS 2PNP 65V 0.1A SOT363 |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 200 @ 2mA, 5V |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | 15nA (ICBO) |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 100mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BCM856SH6778XTSA1-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BCM856SH6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS 2PNP 65V 0.1A SOT363 | Vizsgálat |
|
BCM856SE6327BTSA1 | Infineon Technologies | TRANS 2PNP 65V 0.1A SOT363 | Vizsgálat |
|
BCM856SH6433XTMA1 | Infineon Technologies | TRANS 2PNP 65V 0.1A SOT363 | Vizsgálat |
 |
SLA4071 | Sanken | TRANS 4PNP DARL 100V 5A 12SIP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog