megvesz BCAP0350 E270 T11 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BCAP0350 E270 T11
- Cikkszám:
- BCAP0350 E270 T11
- Gyártó:
- Maxwell Technologies, Inc.
- Leírás:
- CAP 350F 2.7V THROUGH HOLE
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13673 Pieces
- Adatlap:
- BCAP0350 E270 T11.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BCAP0350 E270 T11, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BCAP0350 E270 T11 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 2.7V |
|---|---|
| Tolerancia: | - |
| befejezés: | Through Hole |
| Méret / dimenzió: | 1.311" Dia (33.30mm) |
| Sorozat: | BC |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Radial, Can |
| Más nevek: | 108756 1182-1016 BCAP0350E270T11 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 65°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 4 Weeks |
| Gyártási szám: | BCAP0350 E270 T11 |
| Élettartam @ Hőm.: | 1500 Hrs @ 65°C |
| Ólomtartomány: | 0.748" (19.00mm) |
| Magasság - Ülés (Max): | 2.421" (61.50mm) |
| Bővített leírás: | 350F (EDLC) Supercapacitor 2.7V Radial, Can 3.2 mOhm 1500 Hrs @ 65°C |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 3.2 mOhm |
| Leírás: | CAP 350F 2.7V THROUGH HOLE |
| Kapacitancia: | 350F |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BCAP0350 E270 T11-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog