megvesz BC848BL3E6327XTMA1 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BC848BL3E6327XTMA1
- Cikkszám:
- BC848BL3E6327XTMA1
- Leírás:
- TRANS NPN 30V 0.1A SOT 23
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18356 Pieces
- Adatlap:
- BC848BL3E6327XTMA1.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BC848BL3E6327XTMA1, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BC848BL3E6327XTMA1 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 30V |
|---|---|
| Vce telítettség (Max) Ib, Ic: | 600mV @ 5mA, 100mA |
| Tranzisztor típusú: | NPN |
| Szállító eszközcsomag: | PG-SOT23-3 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 250mW |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Más nevek: | BC 848BL3 E6327 BC848BL3E63267 BC848BL3E63267-ND BC848BL3E6327 BC848BL3E6327-ND BC848BL3E6327XT BC848BL3E6327XT-ND Q1911757 SP000013554 |
| Üzemi hőmérséklet: | 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | BC848BL3E6327XTMA1 |
| Frekvencia - Átmenet: | 250MHz |
| Bővített leírás: | Bipolar (BJT) Transistor NPN 30V 100mA 250MHz 250mW Surface Mount PG-SOT23-3 |
| Leírás: | TRANS NPN 30V 0.1A SOT 23 |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 200 @ 2mA, 5V |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | 15nA (ICBO) |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 100mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BC848BL3E6327XTMA1-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers