megvesz BC817DS,115 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BC817DS,115
- Cikkszám:
- BC817DS,115
- Gyártó:
- Nexperia
- Leírás:
- TRANS 2NPN 45V 0.5A 6TSOP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19809 Pieces
- Adatlap:
- BC817DS,115.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BC817DS,115, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BC817DS,115 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 45V |
|---|---|
| Vce telítettség (Max) Ib, Ic: | 700mV @ 50mA, 500mA |
| Tranzisztor típusú: | 2 NPN (Dual) |
| Szállító eszközcsomag: | 6-TSOP |
| Sorozat: | Automotive, AEC-Q101 |
| Teljesítmény - Max: | 600mW |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | SC-74, SOT-457 |
| Más nevek: | 1727-6188-2 568-7995-2 568-7995-2-ND 934057319115 BC817DS T/R BC817DS T/R-ND BC817DS,115-ND BC817DS115 |
| Üzemi hőmérséklet: | 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 13 Weeks |
| Gyártási szám: | BC817DS,115 |
| Frekvencia - Átmenet: | 100MHz |
| Bővített leírás: | Bipolar (BJT) Transistor Array 2 NPN (Dual) 45V 500mA 100MHz 600mW Surface Mount 6-TSOP |
| Leírás: | TRANS 2NPN 45V 0.5A 6TSOP |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 160 @ 100mA, 1V |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | 100nA (ICBO) |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 500mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BC817DS,115-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers