megvesz BB844E6327HTSA1 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BB844E6327HTSA1
- Cikkszám:
- BB844E6327HTSA1
- Leírás:
- DIODE VAR CAP 18V 50MA SOT-23
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17788 Pieces
- Adatlap:
- BB844E6327HTSA1.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BB844E6327HTSA1, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BB844E6327HTSA1 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Peak Reverse (Max): | 18V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | PG-SOT23-3 |
| Sorozat: | - |
| Q @ Vr, F: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Más nevek: | BB 844 E6327 BB 844 E6327-ND BB844E6327XT SP000013388 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 6 Weeks |
| Gyártási szám: | BB844E6327HTSA1 |
| Bővített leírás: | Varactor 1 Pair Common Cathode 18V Surface Mount PG-SOT23-3 |
| Diódatípus: | 1 Pair Common Cathode |
| Leírás: | DIODE VAR CAP 18V 50MA SOT-23 |
| Kapacitásarány Állapot: | C2/C8 |
| Kapacitásarány: | 3.8 |
| Capacitance @ Vr, F: | 13pF @ 8V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BB844E6327HTSA1-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BB178,115 | NXP USA Inc. | DIODE VHF VAR CAP 32V SOD523 | Vizsgálat |
 |
BBY 56-02W E6327 | Infineon Technologies | DIODE TUNING 10V 20MA SCD-80 | Vizsgálat |
 |
SMV2019-040LF | Skyworks Solutions Inc. | DIODE VARACTOR | Vizsgálat |
 |
BB172X | NXP USA Inc. | DIODE VHF VAR CAP 32V SOD323 | Vizsgálat |
|
BB182,315 | NXP USA Inc. | DIODE VHF VAR CAP 32V SOD523 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers