megvesz BB202,115 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BB202,115
- Cikkszám:
- BB202,115
- Leírás:
- DIODE VAR CAP 6V SOD-523
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17375 Pieces
- Adatlap:
- BB202,115.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BB202,115, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BB202,115 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Peak Reverse (Max): | 6V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | SOD-523 |
| Sorozat: | - |
| Q @ Vr, F: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | SC-79, SOD-523 |
| Más nevek: | 568-1953-2 934056920115 BB202 T/R |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 85°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 8 Weeks |
| Gyártási szám: | BB202,115 |
| Bővített leírás: | Varactor Single 6V Surface Mount SOD-523 |
| Diódatípus: | Single |
| Leírás: | DIODE VAR CAP 6V SOD-523 |
| Kapacitásarány Állapot: | C0.2/C2.3 |
| Kapacitásarány: | 2.5 |
| Capacitance @ Vr, F: | 11.2pF @ 2.3V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BB202,115-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
ZMV835ATA | Diodes Incorporated | DIODE VAR CAP 68PF 25V SOD-323 | Vizsgálat |
 |
BB202,135 | NXP USA Inc. | DIODE VAR CAP 6V 10MA SOD523 | Vizsgálat |
 |
BBY40,215 | NXP USA Inc. | DIODE VHF VAR CAP 30V SOT-23 | Vizsgálat |
 |
SVC272-TL-E | ON Semiconductor | DIODE FM VARICAP TWIN VR 8V MCP3 | Vizsgálat |
|
BB149,135 | NXP USA Inc. | DIODE UHF VAR CAP 30V SOD323 | Vizsgálat |
 |
BB914E6327HTSA1 | Infineon Technologies | DIODE VAR CAP 18V 50MA SOT-23 | Vizsgálat |
 |
BB202LX,315 | NXP USA Inc. | DIODE LV VAR CAP 6V SOD882T | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers