megvesz BB181,115 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BB181,115
- Cikkszám:
- BB181,115
- Leírás:
- DIODE VHF VAR CAP 30V SOD523
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13733 Pieces
- Adatlap:
- 1.BB181,115.pdf2.BB181,115.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BB181,115, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BB181,115 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Peak Reverse (Max): | 30V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | SOD-523 |
| Sorozat: | - |
| Q @ Vr, F: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | SC-79, SOD-523 |
| Más nevek: | 568-1948-2 934055438115 BB181 T/R BB181115 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 8 Weeks |
| Gyártási szám: | BB181,115 |
| Bővített leírás: | Varactor Single 30V Surface Mount SOD-523 |
| Diódatípus: | Single |
| Leírás: | DIODE VHF VAR CAP 30V SOD523 |
| Kapacitásarány Állapot: | C0.5/C28 |
| Kapacitásarány: | 16 |
| Capacitance @ Vr, F: | 1.055pF @ 28V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BB181,115-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
ZC834ATA | Diodes Incorporated | DIODE VAR CAP 47PF 25V SOT23-3 | Vizsgálat |
 |
BB181,135 | NXP USA Inc. | DIODE VHF VAR CAP 30V SOD523 | Vizsgálat |
|
BB181,335 | NXP USA Inc. | DIODE VHF VAR CAP 30V SOD523 | Vizsgálat |
 |
SMV1236-011LF | Skyworks Solutions Inc. | DIODE VARACTOR 15V 20MA SOD-323 | Vizsgálat |
|
ZC830ATC | Diodes Incorporated | DIODE VAR CAPACITANCE SOT23-3 | Vizsgálat |
 |
BB181LX,315 | NXP USA Inc. | DIODE VHF VAR CAP 32V SOD882 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers