megvesz BAT1805E6327NTSA1 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BAT1805E6327NTSA1
- Cikkszám:
- BAT1805E6327NTSA1
- Leírás:
- DIODE ARRAY GP 35V 100MA SOT23
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16778 Pieces
- Adatlap:
- BAT1805E6327NTSA1.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BAT1805E6327NTSA1, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BAT1805E6327NTSA1 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Előre (Vf) (Max) @ Ha: | 1.2V @ 100mA |
|---|---|
| Feszültség - DC Fordított (Vr) (Max): | 35V |
| Szállító eszközcsomag: | PG-SOT23-3 |
| Sebesség: | Small Signal =< 200mA (Io), Any Speed |
| Sorozat: | - |
| Hátralévő helyreállítási idő (trr): | 120ns |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Más nevek: | BAT 18-05 E6327 BAT 18-05 E6327-ND BAT1805E6327 BAT1805E6327XT |
| Működési hőmérséklet - csatlakozás: | 150°C (Max) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | BAT1805E6327NTSA1 |
| Bővített leírás: | Diode Array 1 Pair Common Cathode Standard 35V 100mA (DC) Surface Mount TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Diódatípus: | Standard |
| Dióda konfiguráció: | 1 Pair Common Cathode |
| Leírás: | DIODE ARRAY GP 35V 100MA SOT23 |
| Jelenlegi - Fordított Szivárgás @ Vr: | 20nA @ 20V |
| Aktuális - Átlagosan korrigált (Io) (diódánként): | 100mA (DC) |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BAT1805E6327NTSA1-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers