megvesz BAS16E6327HTSA1 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BAS16E6327HTSA1
- Cikkszám:
- BAS16E6327HTSA1
- Leírás:
- DIODE GEN PURP 80V 250MA SOT23-3
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18949 Pieces
- Adatlap:
- BAS16E6327HTSA1.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BAS16E6327HTSA1, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BAS16E6327HTSA1 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Előre (Vf) (Max) @ Ha: | 1.25V @ 150mA |
|---|---|
| Feszültség - DC Fordított (Vr) (Max): | 80V |
| Szállító eszközcsomag: | PG-SOT23-3 |
| Sebesség: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Sorozat: | - |
| Hátralévő helyreállítási idő (trr): | 4ns |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Más nevek: | BAS 16 E6327 BAS16E6327 BAS16E6327BTSA1 BAS16E6327XT BAS16INTR BAS16INTR-ND BAS16XTINTR BAS16XTINTR-ND SP000010203 |
| Működési hőmérséklet - csatlakozás: | 150°C (Max) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | BAS16E6327HTSA1 |
| Bővített leírás: | Diode Standard 80V 250mA (DC) Surface Mount PG-SOT23-3 |
| Diódatípus: | Standard |
| Leírás: | DIODE GEN PURP 80V 250MA SOT23-3 |
| Jelenlegi - Fordított Szivárgás @ Vr: | 1µA @ 75V |
| Aktuális - Átlagosan korrigált (Io): | 250mA (DC) |
| Capacitance @ Vr, F: | 2pF @ 0V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BAS16E6327HTSA1-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers