megvesz BAS 70 E6327 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BAS 70 E6327
- Cikkszám:
- BAS 70 E6327
- Leírás:
- DIODE SCHOTTKY 70V 70MA SOT23-3
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18475 Pieces
- Adatlap:
- BAS 70 E6327.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BAS 70 E6327, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BAS 70 E6327 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Előre (Vf) (Max) @ Ha: | 1V @ 15mA |
|---|---|
| Feszültség - DC Fordított (Vr) (Max): | 70V |
| Szállító eszközcsomag: | PG-SOT23-3 |
| Sebesség: | Small Signal =< 200mA (Io), Any Speed |
| Sorozat: | - |
| Hátralévő helyreállítási idő (trr): | 100ps |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Más nevek: | BAS70E6327 BAS70E6327BTSA1 BAS70E6327HTSA1 BAS70E6327XT BAS70INTR BAS70XTINTR BAS70XTINTR-ND SP000010247 |
| Működési hőmérséklet - csatlakozás: | -55°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 6 Weeks |
| Gyártási szám: | BAS 70 E6327 |
| Bővített leírás: | Diode Schottky 70V 70mA (DC) Surface Mount PG-SOT23-3 |
| Diódatípus: | Schottky |
| Leírás: | DIODE SCHOTTKY 70V 70MA SOT23-3 |
| Jelenlegi - Fordított Szivárgás @ Vr: | 100nA @ 50V |
| Aktuális - Átlagosan korrigált (Io): | 70mA (DC) |
| Capacitance @ Vr, F: | 2pF @ 0V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BAS 70 E6327-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers