megvesz BAS 3007A-RPP E6327 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BAS 3007A-RPP E6327
- Cikkszám:
- BAS 3007A-RPP E6327
- Leírás:
- DIODE BRIDGE 30V 900MA SOT143
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19882 Pieces
- Adatlap:
- BAS 3007A-RPP E6327.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BAS 3007A-RPP E6327, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BAS 3007A-RPP E6327 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Peak Reverse (Max): | 30V |
|---|---|
| Technológia: | Standard |
| Szállító eszközcsomag: | PG-SOT143-4 |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | TO-253-4, TO-253AA |
| Más nevek: | BAS3007A-RPPE6327 BAS3007A-RPPE6327INTR BAS3007ARPPE6327 BAS3007ARPPE6327HTSA1 BAS3007ARPPE6327INTR BAS3007ARPPE6327INTR-ND BAS3007ARPPE6327XT SP000356003 |
| Üzemi hőmérséklet: | 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 6 Weeks |
| Gyártási szám: | BAS 3007A-RPP E6327 |
| Bővített leírás: | Bridge Rectifier Single Phase 30V 900mA Surface Mount PG-SOT143-4 |
| Diódatípus: | Single Phase |
| Leírás: | DIODE BRIDGE 30V 900MA SOT143 |
| Jelenlegi - Fordított Szivárgás @ Vr: | 350µA @ 30V |
| Aktuális - Átlagosan korrigált (Io): | 900mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BAS 3007A-RPP E6327-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog