megvesz BAR66E6433HTMA1 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BAR66E6433HTMA1
- Cikkszám:
- BAR66E6433HTMA1
- Leírás:
- DIODE PIN ARRAY 150V 200MA SOT23
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12447 Pieces
- Adatlap:
- BAR66E6433HTMA1.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BAR66E6433HTMA1, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BAR66E6433HTMA1 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Peak Reverse (Max): | 150V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | PG-SOT23-3 |
| Sorozat: | - |
| Ellenállás @ If, F: | 1.8 Ohm @ 5mA, 100MHz |
| Teljesítményleadás (Max): | 250mW |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Más nevek: | BAR 66 E6433 BAR 66 E6433-ND SP000737168 |
| Üzemi hőmérséklet: | - |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | BAR66E6433HTMA1 |
| Bővített leírás: | RF Diode PIN - 1 Pair Series Connection 150V 200mA 250mW PG-SOT23-3 |
| Diódatípus: | PIN - 1 Pair Series Connection |
| Leírás: | DIODE PIN ARRAY 150V 200MA SOT23 |
| Aktuális - Max: | 200mA |
| Capacitance @ Vr, F: | 0.6pF @ 35V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BAR66E6433HTMA1-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BAR6302LE6433XT | Infineon Technologies | DIODE RF SGL 50V 100MA TSLP-2 | Vizsgálat |
 |
HSMS-2820-TR2G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY RF SGL 15V SOT-23 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers