megvesz BAR6503WE6327HTSA1 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BAR6503WE6327HTSA1
- Cikkszám:
- BAR6503WE6327HTSA1
- Leírás:
- DIODE RF SGL 30V 100MA SOD-323
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13523 Pieces
- Adatlap:
- BAR6503WE6327HTSA1.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BAR6503WE6327HTSA1, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BAR6503WE6327HTSA1 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Peak Reverse (Max): | 30V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | PG-SOD323-2 |
| Sorozat: | - |
| Ellenállás @ If, F: | 900 mOhm @ 10mA, 100MHz |
| Teljesítményleadás (Max): | 250mW |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | SC-76, SOD-323 |
| Más nevek: | BAR 65-03W E6327 BAR 65-03W E6327-ND BAR6503WE6327XT SP000010186 |
| Üzemi hőmérséklet: | 150°C (TJ) |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 4 Weeks |
| Gyártási szám: | BAR6503WE6327HTSA1 |
| Bővített leírás: | RF Diode PIN - Single 30V 100mA 250mW PG-SOD323-2 |
| Diódatípus: | PIN - Single |
| Leírás: | DIODE RF SGL 30V 100MA SOD-323 |
| Aktuális - Max: | 100mA |
| Capacitance @ Vr, F: | 0.8pF @ 3V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BAR6503WE6327HTSA1-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MA4P7441F-1091T | M/A-Com Technology Solutions | DIODE PIN MRI MELF | Vizsgálat |
 |
SMS7630-079LF | Skyworks Solutions Inc. | DIODE SCHOTTKY MIXER 1V SC-79 | Vizsgálat |
 |
HSMP-3822-TR2G | Broadcom Limited | DIODE PIN SWITCH 50V SOT-23 | Vizsgálat |
 |
BAP70-04W,115 | NXP USA Inc. | DIODE PIN 50V 100MA SOT323 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers