megvesz BAP64-05-TP BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BAP64-05-TP
- Cikkszám:
- BAP64-05-TP
- Leírás:
- DIODE RF PIN 175V 100MA SOT23
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15454 Pieces
- Adatlap:
- BAP64-05-TP.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BAP64-05-TP, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BAP64-05-TP e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Peak Reverse (Max): | 175V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | SOT-23 |
| Sorozat: | - |
| Ellenállás @ If, F: | 1.35 Ohm @ 100mA, 100MHz |
| Teljesítményleadás (Max): | 250mW |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Más nevek: | BAP64-05-TPMSTR BAP6405TP |
| Üzemi hőmérséklet: | -65°C ~ 150°C (TJ) |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 8 Weeks |
| Gyártási szám: | BAP64-05-TP |
| Bővített leírás: | RF Diode PIN - 1 Pair Common Cathode 175V 100mA 250mW SOT-23 |
| Diódatípus: | PIN - 1 Pair Common Cathode |
| Leírás: | DIODE RF PIN 175V 100MA SOT23 |
| Aktuális - Max: | 100mA |
| Capacitance @ Vr, F: | 0.35pF @ 20V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BAP64-05-TP-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BAP64-04W-TP | Micro Commercial Co | DIODE PIN 175V 3-PIN SOT-323 | Vizsgálat |
 |
MADP-011037-13900T | M/A-Com Technology Solutions | DIODE PIN 50MHZ-2GHZ 16HQFN | Vizsgálat |
 |
HSMP-389C-TR2G | Broadcom Limited | DIODE PIN SWITCH 100V SOT-323 | Vizsgálat |
 |
HSMP-3893-TR2G | Broadcom Limited | DIODE PIN SWITCH 100V SOT-23 | Vizsgálat |
 |
BAP64-05W-TP | Micro Commercial Co | DIODE RF PIN 175V 100MA SOT323 | Vizsgálat |
 |
MA4P1250NM-1072T | M/A-Com Technology Solutions | NON-MAGNETIC PIN MELF | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers