megvesz BAP50-03-TP BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BAP50-03-TP
- Cikkszám:
- BAP50-03-TP
- Leírás:
- DIODE RF PIN 50V 50MA SOD323
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13734 Pieces
- Adatlap:
- BAP50-03-TP.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BAP50-03-TP, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BAP50-03-TP e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Peak Reverse (Max): | 50V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | SOD-323 |
| Sorozat: | - |
| Ellenállás @ If, F: | 5 Ohm @ 10mA, 100MHz |
| Teljesítményleadás (Max): | 200mW |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | SC-76, SOD-323 |
| Más nevek: | BAP50-03-TPMSTR BAP5003TP |
| Üzemi hőmérséklet: | -65°C ~ 150°C (TJ) |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 8 Weeks |
| Gyártási szám: | BAP50-03-TP |
| Bővített leírás: | RF Diode PIN - Single 50V 50mA 200mW SOD-323 |
| Diódatípus: | PIN - Single |
| Leírás: | DIODE RF PIN 50V 50MA SOD323 |
| Aktuális - Max: | 50mA |
| Capacitance @ Vr, F: | 0.35pF @ 5V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BAP50-03-TP-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
HSMS-282R-TR1G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY RF 15V SOT-363 | Vizsgálat |
 |
HSMS-285C-TR2G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY DETECT SS SOT-323 | Vizsgálat |
 |
HSMS-282K-TR2G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY RF DL 15V SOT-363 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers