megvesz BAP1321LX,315 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BAP1321LX,315
- Cikkszám:
- BAP1321LX,315
- Leírás:
- DIODE PIN 60V 100MA SOD-882T
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16080 Pieces
- Adatlap:
- BAP1321LX,315.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BAP1321LX,315, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BAP1321LX,315 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Peak Reverse (Max): | 60V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 2-DFN1006D (0.6x1.0) |
| Sorozat: | - |
| Ellenállás @ If, F: | 1.3 Ohm @ 100mA, 100MHz |
| Teljesítményleadás (Max): | 130mW |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 2-XDFN |
| Más nevek: | 934061245315 BAP1321LX T/R BAP1321LX T/R-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -65°C ~ 150°C (TJ) |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | BAP1321LX,315 |
| Bővített leírás: | RF Diode PIN - Single 60V 100mA 130mW 2-DFN1006D (0.6x1.0) |
| Diódatípus: | PIN - Single |
| Leírás: | DIODE PIN 60V 100MA SOD-882T |
| Aktuális - Max: | 100mA |
| Capacitance @ Vr, F: | 0.28pF @ 20V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BAP1321LX,315-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BAP1321-04,215 | NXP USA Inc. | DIODE PIN 60V 100MA SOT-23 | Vizsgálat |
 |
BAP1321-02,115 | NXP USA Inc. | DIODE PIN 60V 100MA SOD-523 | Vizsgálat |
 |
BAP1321-03,115 | NXP USA Inc. | DIODE PIN 60V 100MA SOD-323 | Vizsgálat |
 |
HSMS-282L-TR1G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY RF TRP 15V SOT363 | Vizsgálat |
 |
HSMS-8202-TR1G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY MIXER 4V SOT-23 | Vizsgálat |
 |
BAP50LX,315 | NXP USA Inc. | DIODE SILICON PIN SOD-882T | Vizsgálat |
|
HSMS-8207-BLKG | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY MIXER 4V SOT-143 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers