megvesz BA682-GS18 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BA682-GS18
- Cikkszám:
- BA682-GS18
- Leírás:
- DIODE BAND SW SOD80 MINIMELF
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15929 Pieces
- Adatlap:
- BA682-GS18.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BA682-GS18, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BA682-GS18 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Peak Reverse (Max): | 35V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | SOD-80 MiniMELF |
| Sorozat: | - |
| Ellenállás @ If, F: | 500 mOhm @ 10mA, 200MHz |
| Teljesítményleadás (Max): | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 |
| Üzemi hőmérséklet: | 150°C (TJ) |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | BA682-GS18 |
| Bővített leírás: | RF Diode PIN - Single 35V 100mA SOD-80 MiniMELF |
| Diódatípus: | PIN - Single |
| Leírás: | DIODE BAND SW SOD80 MINIMELF |
| Aktuális - Max: | 100mA |
| Capacitance @ Vr, F: | 1.25pF @ 3V, 100MHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BA682-GS18-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BA682-M-18 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE BAND SW SOD80 MINIMELF-M | Vizsgálat |
 |
HSMP-481B-BLKG | Broadcom Limited | DIODE PIN ATTENUATOR HF SOT-323 | Vizsgálat |
|
BA682-M-08 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE BAND SW SOD80 MINIMELF-M | Vizsgálat |
 |
BA682-GS08 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE BAND SW SOD80 MINIMELF | Vizsgálat |
 |
HSMP-3880-TR1G | Broadcom Limited | DIODE PIN SWITCH 100V SOT-23 | Vizsgálat |
 |
SMP1302-075LF | Skyworks Solutions Inc. | DIODE RF PIN 200V 250MW SC70 | Vizsgálat |
|
ASML-5822-TR1G | Broadcom Limited | IC PIN DIODE LIMITER LP SOT-323 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers