megvesz BA5970FP-E2 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BA5970FP-E2
- Cikkszám:
- BA5970FP-E2
- Gyártó:
- LAPIS Semiconductor
- Leírás:
- IC BRIDGE DRIVER PAR 28HSOP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18088 Pieces
- Adatlap:
- BA5970FP-E2.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BA5970FP-E2, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BA5970FP-E2 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 4.3 V ~ 13.2 V |
|---|---|
| Feszültség - terhelés: | 6V |
| Technológia: | Bipolar |
| Szállító eszközcsomag: | 28-HSOP |
| Sorozat: | - |
| Rds On (Typ): | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 28-SOP (0.295", 7.50mm Width) + 2 Heat Tabs |
| Kimeneti konfiguráció: | Half Bridge (8) |
| Üzemi hőmérséklet: | -35°C ~ 85°C (TA) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 5 Weeks |
| Gyártási szám: | BA5970FP-E2 |
| Terhelés típusa: | Inductive |
| Felület: | Logic |
| Jellemzők: | - |
| Hibavédelem: | Over Temperature |
| Bővített leírás: | Half Bridge (8) Driver DC Motors, General Purpose Bipolar 28-HSOP |
| Leírás: | IC BRIDGE DRIVER PAR 28HSOP |
| Aktuális - csúcskimenet: | - |
| Áram - kimenet / csatorna: | - |
| Alkalmazások: | DC Motors, General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BA5970FP-E2-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
IRSM515-025PA | Infineon Technologies | IC MOTOR DRIVER 500V 23SOP | Vizsgálat |
 |
LV8548MC-AH | ON Semiconductor | IC MOTOR DRIVER PAR MFP10S | Vizsgálat |
 |
A3909GLNTR-T | Allegro MicroSystems, LLC | IC MOTOR DRIVER PAR 10SSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers