megvesz BA592E6327HTSA1 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BA592E6327HTSA1
- Cikkszám:
- BA592E6327HTSA1
- Leírás:
- DIODE RF SW 35V 100MA SOD-323
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18829 Pieces
- Adatlap:
- BA592E6327HTSA1.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BA592E6327HTSA1, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BA592E6327HTSA1 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Peak Reverse (Max): | 35V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | PG-SOD323-2 |
| Sorozat: | - |
| Ellenállás @ If, F: | 500 mOhm @ 10mA, 100MHz |
| Teljesítményleadás (Max): | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | SC-76, SOD-323 |
| Más nevek: | BA 592 E6327 BA 592 E6327-ND BA592E6327 BA592E6327BTSA1 BA592E6327HTSA1TR BA592E6327INTR BA592E6327INTR-ND BA592E6327XT SP000010141 |
| Üzemi hőmérséklet: | 150°C (TJ) |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | BA592E6327HTSA1 |
| Bővített leírás: | RF Diode Standard - Single 35V 100mA PG-SOD323-2 |
| Diódatípus: | Standard - Single |
| Leírás: | DIODE RF SW 35V 100MA SOD-323 |
| Aktuális - Max: | 100mA |
| Capacitance @ Vr, F: | 1.1pF @ 3V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BA592E6327HTSA1-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MA4P1450-1091T | M/A-Com Technology Solutions | DIODE PIN CERAMIC SI | Vizsgálat |
 |
BA592E6433HTMA1 | Infineon Technologies | DIODE RF SW 35V 100MA SOD-323 | Vizsgálat |
 |
BAT6207WE6327HTSA1 | Infineon Technologies | DIODE SCHOTTKY 40V 20MA SOT-343 | Vizsgálat |
 |
HSMS-281B-TR2G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY GP LN 20V SOT-323 | Vizsgálat |
 |
BA679-M-18 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE PIN 30V SOD80 MINIMELF-M | Vizsgálat |
|
HSMS-282B-TR2G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY RF SGL 15V SOT323 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers