megvesz BA5916FP-YE2 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BA5916FP-YE2
- Cikkszám:
- BA5916FP-YE2
- Gyártó:
- LAPIS Semiconductor
- Leírás:
- IC BRIDGE DRIVER PAR 25HSOP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18462 Pieces
- Adatlap:
- BA5916FP-YE2.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BA5916FP-YE2, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BA5916FP-YE2 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 4.3 V ~ 6.6 V |
|---|---|
| Feszültség - terhelés: | 4.3 V ~ 6.6 V |
| Technológia: | Bipolar |
| Szállító eszközcsomag: | 25-HSOP |
| Sorozat: | - |
| Rds On (Typ): | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 25-SOP (0.213", 5.40mm) + 2 Heat Tabs |
| Kimeneti konfiguráció: | Half Bridge (8) |
| Üzemi hőmérséklet: | -35°C ~ 85°C (TA) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 6 Weeks |
| Gyártási szám: | BA5916FP-YE2 |
| Terhelés típusa: | Inductive |
| Felület: | Logic |
| Jellemzők: | - |
| Hibavédelem: | Over Temperature |
| Bővített leírás: | Half Bridge (8) Driver DC Motors, General Purpose Bipolar 25-HSOP |
| Leírás: | IC BRIDGE DRIVER PAR 25HSOP |
| Aktuális - csúcskimenet: | - |
| Áram - kimenet / csatorna: | - |
| Alkalmazások: | DC Motors, General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BA5916FP-YE2-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BA5912BFP-E2 | Rohm Semiconductor | IC MOTOR DRIVER HSOP25 | Vizsgálat |
 |
BTS7700GNUMA1 | Infineon Technologies | IC SW TRILITHIC 200MOHM PDSO28 | Vizsgálat |
 |
BTS7750GP | Infineon Technologies | IC TRILITHIC SWITCH D2PAK-15 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers