megvesz BA277,135 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BA277,135
- Cikkszám:
- BA277,135
- Leírás:
- DIODE BAND-SWITCHING 35V SOD523
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14713 Pieces
- Adatlap:
- 1.BA277,135.pdf2.BA277,135.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BA277,135, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BA277,135 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Peak Reverse (Max): | 35V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | SOD-523 |
| Sorozat: | - |
| Ellenállás @ If, F: | - |
| Teljesítményleadás (Max): | 715mW |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | SC-79, SOD-523 |
| Más nevek: | 934054935135 |
| Üzemi hőmérséklet: | -65°C ~ 150°C (TJ) |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | BA277,135 |
| Bővített leírás: | RF Diode Standard - Single 35V 100mA 715mW SOD-523 |
| Diódatípus: | Standard - Single |
| Leírás: | DIODE BAND-SWITCHING 35V SOD523 |
| Aktuális - Max: | 100mA |
| Capacitance @ Vr, F: | 1.2pF @ 6V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BA277,135-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
SMP1304-019LF | Skyworks Solutions Inc. | SOT 143 PIE ATTENUATOR (THREE CH | Vizsgálat |
 |
BA277,115 | NXP USA Inc. | DIODE BAND-SWITCHING SOD523 | Vizsgálat |
|
BA277,335 | NXP USA Inc. | DIODE BAND-SWITCHING 35V SOD523 | Vizsgálat |
 |
HMPP-389T-TR1 | Broadcom Limited | DIODE PIN SWITCH 100V 1A MINIPAK | Vizsgálat |
 |
BAP51-04W,115 | NXP USA Inc. | DIODE PIN GP 50V 50MA SOT323 | Vizsgálat |
 |
BAP51-02-TP | Micro Commercial Co | DIODE RF PIN 60V 50MA SOD523 | Vizsgálat |
 |
HSMS-270P-TR1G | Broadcom Limited | DIODE RF SCHTKY 15V 750MA SOT363 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers